SKU
SBI-6129P-T3N

Dual-Socket Blade SBI-6129P-T3N

3 Hot-plug 2.5" NVMe or 3 Hot-plug SATA3 drive bays

Dual-Socket Blade SBI-6129P-T3N

Product SKUs
SBI-6129P-T3N 
  • Dual-Socket Blade SBI-6129P-T3N 
 
Motherboard


Super B11DPE 
 
Processor/Cache
CPU
  • Dual Socket P (LGA 3647)
  • 2nd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors and Intel® Xeon® Scalable Processors,

    3 UPI up to 10.4GT/s
  • Support CPU TDP 70-205W
Cores
  • Up to 28 Cores
Note  BIOS version 3.0a or above is required to support 2nd Gen. Intel® Xeon® Scalable processors
 
System Memory
Memory Capacity
  • 24 DIMM slots
  • Up to 6TB 3DS ECC DDR4-2933MHz RDIMM/LRDIMM
  • Supports Intel® Optane™ DCPMM††
Memory Type
  • 2933/2666/2400MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
Note  2933MHz in two DIMMs per channel can be achieved by using memory purchased from Supermicro

†† Cascade Lake only. Contact your Supermicro sales rep for more info.
 
On-Board Devices
Chipset
  • Intel® C622 chipset
SATA
  • SATA3 (6Gbps) via Intel C622

       RAID 0, 1, 5
Network Controllers
  • Dual 10G onboard
IPMI
  • Support for Intelligent Platform Management Interface (IPMI) v.2.0 via Chassis Management Module (CMM)
Graphics
  • Aspeed AST2500 BMC
 
System BIOS
BIOS Type
  • 128Mb SPI Flash EEPROM with AMI® BIOS
BIOS Features
  • Plug and Play (PnP)
  • PCI 2.2 
  • ACPI up to 3.0
  • USB Keyboard support
Dimensions
Height
  • 9.75"
Width
  • 1.75"
Depth
  • 23.5"
Weight
  • 12.6 lbs (5.71 kg)
Available Colors
  • Metallic Silver w/ Black Hard Drive Bays
 
Front Panel
Buttons
  • Power On/Off button
  • KVM button
LEDs
  • Power LED
  • UID / KVM LED
  • Network Activity LED
  • Fault LED
Connector
  • SUV (Serial/USB/Video) & KVM Connector
 
Drive Bays
Hot-swap
  • 3 Hot-plug 2.5" NVMe or 3 Hot-plug SATA3 drive bays
 
Input / Output
TPM
  • 1 TPM Header
 
Operating Environment
RoHS
  • RoHS Compliant
Environmental Spec.
  • Operating Temperature: 

       10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
  • Non-operating Temperature: 

       -40°C to 60°C (-40°F to 140°F)
  • Operating Relative Humidity: 

       8% to 90% (non-condensing)
  • Non-operating Relative Humidity: 

       5% to 95% (non-condensing)
Więcej informacji
Chipset
Intel C622
Rodzina procesorów
Xeon Platinum, Xeon Gold, Xeon Silver, Xeon Bronze
podstawka procesora
LGA 3647
ILOŚĆ PROCESORÓW
2
Procesor CPU
Intel® Xeon® Scalable
ilość slotów pamięci
24 sloty pamięci
rozmiar kieszeni hdd/ssd
3.5 (LFF)
Typ pamięci
DDR4 DIMM
Standard pamięci
DDR4-2933
kieszenie 2.5''
3
kieszenie 3.5''
3
złącza M.2
n/a
interfejs SSD/HDD
PCIe 3.0 x4/x8, SATA
ilość portów 10/25/50/100/200GB
2
redundancja zasilaczy
tak
Gwarancja
1 rok
Zapytaj o cenę
Trwa wysyłanie wiadomości...

Wiadomość została wysłana. Dziękujemy.

Wiadomość NIE została wysłana. Prosimy wypełnić prawidłowo wszystkie pola.
Wiadomość NIE została wysłana. Prosimy o kontakt z Działem Handlowym.
Produkt

Konfiguracja

Imię i nazwisko
Adres e-mail
Nazwa firmy
Treść wiadomości
To Top