Blade SBI-611E-1T2N Single socket E (LGA-4677) 3 M.2 2280/22110 NVMe 2 Hot-swap 2.5

Blade SBI-611E-1T2N Single socket E (LGA-4677) 3 M.2 2280/22110 NVMe 2 Hot-swap 2.5" U.2 1 PCIe Gen5 x16 slot, 1 PCIe Gen5 x8 slot,

Blade SBI-611E-1T2N Single socket E (LGA-4677) 3 M.2 2280/22110 NVMe 2 Hot-swap 2.5" U.2 1 PCIe Gen5 x16 slot, 1 PCIe Gen5 x8 slot,

    

     

Blade SBI-611E-1T2N Single socket E (LGA-4677) 3 M.2 2280/22110 NVMe 2 Hot-swap 2.5" U.2 1 PCIe Gen5 x16 slot, 1 PCIe Gen5 x8 slot,
Towar dostępny na zamówienie
SKU
SBI-611E-1T2N

70 servers per 42U Rack 
Single socket E (LGA-4677) supports 4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors 
Intel® C741 chipset 
16 DDR5 DIMM slots, 2DPC with 4800MHz ECC RDIMM; support Intel® Optane™ persistent memory (PMem) 300 series 
2 PCIe Gen5 slots; support up to 1 FHFL DW GPU or 2 SW PCIe cards 
Support up to 7 drives per blade 
Dual-port 25G Ethernet (LOM), additional dual-port 25G Ethernet via mezzanine card 
Front IO with 2 PCIe 5.0 slots for GPU and network cards 
Liquid cooling solution is available (Please contact your Format sales rep for more info.)

Motherboard MBD-B13SEE-CPU-25G
Processor 
CPU Dual Socket E (LGA-4677)
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series with High Bandwidth Memory (HBM)
Note

Up to 205W TDP CPUs (Air Cooling at 35°C)
Certain CPUs with higher TDP may be supported under specific conditions. Please refer to Thermal Matrix.
Up to 350W TDP CPUs (Direct Liquid Cooling)

System Memory 
Memory 16 DDR5 DIMM slots
2DPC with 4800MHz ECC RDIMM
Supports Intel® Optane™ persistent memory (PMem) 300 series
Memory Voltage 1.1 V
Error Detection ECC
On-Board Devices 
Chipset Intel® C741 chipset
Network Connectivity Onboard Dual 25G Ethernet
1 Mezzanine expansion slot
Optional: Dual 25G Ethernet / 100G EDR / 200G HDR / 400G NDR
MGMT/Security IPMI 2.0 / KVM over IP / Redfish API/TPM 2.0/Signed Firmware/HW Root of Trust 
Graphics Aspeed AST2600 
System BIOS
BIOS Type 256Mb SPI Flash EEPROM with AMI® BIOS
Management
BIOS Features Plug and Play (PnP)
PCI 2.2
ACPI up to 3.0
USB Keyboard support
Dimensions and Weight
Height 9.75"
Width 1.75"
Depth 23.5"
Weight 15.2 lbs (6.89 kg)
Available Color Black
Front Panel
Buttons Power On/Off button
KVM button
LEDs Power LED
UID
Network Activity LED
Fault LED
Connector SUV (Serial/USB/Video) Connector
Expansion Slots 
PCI-Express (PCIe) 1 PCIe Gen5 x16 slot, 1 PCIe Gen5 x8 slot, support 1 FHFL DW GPU or 2 SW PCIe cards
Drive Bays / Storage 
Hot-swap 2 Hot-swap 2.5" U.2 NVMe/SATA3 drive bays
M.2
3 M.2 2280/22110 NVMe drives per blade
E1.S
2 E1.S drive support
Operating Environment
Environmental Spec.

Operating Temperature: 

   10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Non-operating Temperature: 

   -40°C to 60°C (-40°F to 140°F)
Operating Relative Humidity: 

   8% to 90% (non-condensing)
Non-operating Relative Humidity: 

   5% to 95% (non-condensing)

Więcej informacji
ilość nodów 1
Procesor CPU 4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors, 5th Gen Intel® Xeon® Processors
Producent Procesora Intel
podstawka procesora LGA-4677 (Socket E)
Chipset Intel C741
ILOŚĆ PROCESORÓW 1xCPU
ilość slotów pamięci 16 DIMM slots
Typ pamięci DDR5 DIMM
Standard pamięci DDR5-4800 MHz
ilość GPU/HPC 1
interfejs SSD/HDD PCIe 4.0 x4, SATA
rozmiar kieszeni hdd/ssd E1.S
kieszenie 2.5'' 3
złącza M.2 3
Application GPU server, HPC, Hybrid/Private Cloud Server, Big Data
Gwarancja 3 lata
Napisz własną recenzję
Tylko zarejestrowani użytkownicy mogą pisać Recenzje. Proszę Zaloguj się lub Załóż konto
test
Zapytaj o cenę
Trwa wysyłanie wiadomości...

Wiadomość została wysłana. Dziękujemy.

Wiadomość NIE została wysłana. Prosimy wypełnić prawidłowo wszystkie pola.
Wiadomość NIE została wysłana. Prosimy o kontakt z Działem Handlowym.
Produkt

Konfiguracja

Imię i nazwisko
Adres e-mail
Nazwa firmy
Treść wiadomości