Blade SBI-621E-1C3N Dual socket E (LGA-4677) 32 DDR5 DIMM Dual-port 25G Liquid cooling solution is available

Blade SBI-621E-1C3N Dual socket E (LGA-4677) 32 DDR5 DIMM Dual-port 25G Liquid cooling solution is available

Blade SBI-621E-1C3N Dual socket E (LGA-4677) 32 DDR5 DIMM Dual-port 25G Liquid cooling solution is available

    

     

Blade SBI-621E-1C3N Dual socket E (LGA-4677) 32 DDR5 DIMM Dual-port 25G Liquid cooling solution is available
Towar dostępny na zamówienie
SKU
SBI-621E-1C3N
Motherboard MBD-B13DEE
Processor 
CPU Dual Socket E (LGA-4677)
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series with High Bandwidth Memory (HBM)
Note

Up to 205W TDP CPUs (Air Cooling at 35°C)
Certain CPUs with higher TDP may be supported under specific conditions. Please refer to Thermal Matrix.
Up to 350W TDP CPUs (Direct Liquid Cooling)

System Memory 
Memory 32 DDR5 DIMM slots
2DPC with 4800MHz ECC RDIMM
Supports Intel® Optane™ persistent memory (PMem) 300 series
Memory Voltage 1.1 V
Error Detection ECC
On-Board Devices 
Chipset Intel® C741 chipset
Network Connectivity Onboard Dual 25G Ethernet
Optional 2x 25GbE port via Mezzanine expansion slot
MGMT/Security IPMI 2.0 / KVM over IP / Redfish API/TPM 2.0/Signed Firmware/HW Root of Trust 
Graphics Aspeed AST2600 
System BIOS
BIOS Type 256Mb SPI Flash EEPROM with AMI® BIOS
Management
BIOS Features Plug and Play (PnP)
PCI 2.2
ACPI up to 3.0
USB Keyboard support
Dimensions and Weight
Height 9.75"
Width 1.75"
Depth 23.5"
Weight 15.2 lbs (6.89 kg)
Available Color Black
Front Panel
Buttons Power On/Off button
KVM button
LEDs Power LED
UID
Network Activity LED
Fault LED
Connector SUV (Serial/USB/Video) Connector
Expansion Slots 
PCI-Express (PCIe) no
Drive Bays / Storage 
Hot-swap 2 Hot-swap U.2 NVMe/SAS/SATA drive bays
1 Hot-swap SAS drive bay; HW RAID w/ Broadcom 3108
Operating Environment
Environmental Spec.

Operating Temperature: 

   10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F)
Non-operating Temperature: 

   -40°C to 60°C (-40°F to 140°F)
Operating Relative Humidity: 

   8% to 90% (non-condensing)
Non-operating Relative Humidity: 

   5% to 95% (non-condensing)

Więcej informacji
Rozmiar obudowy 4U Rack, 6U Rack, 8U Rack
ilość nodów 1
Procesor CPU 4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors, 5th Gen Intel® Xeon® Processors
Producent Procesora Intel
podstawka procesora LGA-4677 (Socket E)
Chipset Intel C741
ILOŚĆ PROCESORÓW 2xCPU
ilość slotów pamięci 32 DIMM slots
Typ pamięci DDR5 DIMM
Standard pamięci DDR5-4800 MHz
interfejs SSD/HDD PCIe 5.0, PCIe 3.0 x4/x8, SATA
rozmiar kieszeni hdd/ssd 2.5" 15mm
kieszenie 2.5'' 4
ceryfikaty zasilaczy 80 plus Platinum
redundancja zasilaczy tak
Application HPC, Hybrid/Private Cloud Server
Gwarancja 3 lata
Napisz własną recenzję
Tylko zarejestrowani użytkownicy mogą pisać Recenzje. Proszę Zaloguj się lub Załóż konto
test
Zapytaj o cenę
Trwa wysyłanie wiadomości...

Wiadomość została wysłana. Dziękujemy.

Wiadomość NIE została wysłana. Prosimy wypełnić prawidłowo wszystkie pola.
Wiadomość NIE została wysłana. Prosimy o kontakt z Działem Handlowym.
Produkt

Konfiguracja

Imię i nazwisko
Adres e-mail
Nazwa firmy
Treść wiadomości